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AMD分析师会议带来了这些干货AMD

2018-11-02 12:58:54

AMD分析师会议带来了这些干货 - AMD

5月8日消息,昨日,AMD于纽约纳斯达克证交中心举办了三年来的分析师大会。而在该会议上,AMD也大方地透露了大量公司未来战略和产品细节。就特此带友一起来看看AMD在分析师会议上都具体给出了那些干货。在之前的《易评》中,曾提到了一个主要观点:2016年才是验证新AMD的关键之年。没错,AMD在分析师大会上公开的2016年产品蓝图也基本证实了这一点:不难看出,基于X86指令集的Zen架构将会是AMD实现翻身的关键。公司未来从入门级APU到高性能服务器CPU等一切产品,都将完全依仗Zen的表现来重新抢夺市场。AMD表示,“Zen”相对于“推土机”在每时钟指令集执行率上有40%的提升(注:这并不直接代表是性能的40%提升),而其中主要原因是前者架构设计中使用了并发多线程技术(SMT,也称“同步/同时多线程”)。这里可以粗略地解释一下SMT与CMT(群集多线程技术,被用于AMD“推土机”架构)的区别。后者虽不是AMD的原创技术,但却是因为“失败”的“推土机”架构而广为人知。简单地说,SMT和CMT都是在硬件层面实现“并行计算”的一种解决方案,只不过一个更强调在指令层(Instruction Level Parallelism,简称ILP)上进行,而另一个则更强调在任务层(Task Level Parallelism,简称TLP)上进行。事实上,更强调指令优化的SMT和更强调任务优化的CMT并非完全对等的技术,也并没有谁比谁一定更好的说法。SMT是通过在单个CPU内核上采用多个线程(通常为2个)同时执行指令来实现并行计算,而CMT则是通过将任务分别派发给不同CPU内核(通常为2个一组)分别执行以实现并行计算——也就是说,CMT在设计上必然至少拥有2个CPU内核,而每2个内核就会组成一个“模块”(Module),所以AMD的8核CPU更准确的说法应该是“4模块8核CPU”——相当于“核”在这里降到了“线程”的级别。从理论上来说,CMT在数据吞吐能力(Throughput)方面要好于SMT,毕竟是两个完整的CPU内核(所以理所当然成本也高点),但前面特别提到了“优化”这个关键词——这里有话要说。曾反复强调,再的硬件设计也离不开软件的优化,其中的例子就是Mantle和DirectX 12给“老”显卡带来的巨大的性能提升——因为代码重写了(被优化了),所以硬件的性能得以充分发挥!AMD当年可能是被K8的胜利冲昏了头,以为自己足以能左右软件开发者的方向,所以大胆的选择CMT为“推土机”架构的根本,并“默认”所有的软件工程师们都会为这个“划时代的”设计进行优化……结局我们都知道了。友们今天总说英特尔处理器“秒杀”AMD的这个那个,其实我们更要知道背后的技术原因——英特尔处理器单核性能大幅超越“推土机”,是因为SMT本就是更贴近硬件底层的并行计算设计,即使软件代码不做任何多线程、多核心优化,SMT也是可以带来性能提升的——管你什么任务,怎么分配,到了底层终归还是指令集吧?所以说,AMD决策层要为当年这个错误的决定负责,他们太低估程序开发员的“懒惰”了——没人会愿意重写代码去为你一个AMD处理器做优化的。上图是SMT、CMT和CMP(多核心处理器)的设计和吞吐性能对比。这里需要提一下CMP设计。前面列举的SMT和CMT对比都是默认在单个核心(Intel)、单个模块(AMD)下的对比。很显然,SMT技术并不是只限于单核心处理器上的技术。英特尔从Pentium D时代就有了多核设计(CMP),而如果在此基础上每个核再融入SMT会怎样?于是就有了我们今天看到的i7系列多核多线程架构。如果你仔细阅读了前面两段内容,并参看上图的性能对比,你就会知道为什么AMD的“8核”处理器只能与英特尔的“4核”处理器处于同个水平了(当然是默认相同制程工艺的前提下),而Zen必然会有大幅的性能提升。饶了一大圈,现在回到AMD分析师会议内容的话题上来。曾指出,AMD在同时开发两个全新的CPU架构,一个是基于X86指令集的Zen,而另一个则是基于ARM的K12。曾以为K12会在2016年与Zen一同问世,甚至是早于Zen问世。但随着“西雅图”核心的Opteron A1100再三推迟,以及Zen的呼声空前高昂,AMD现已将K12推迟到了2017年才会上市。而且原定的“SkyBridge”接口统一计划也被放弃了。AMD对此的解释是,经过与客户的沟通,发现让X86和ARM针脚相互兼容意义并不大,在需求不高的情况下只好让产品各行其道。从上图可以看到,AMD在过去几年的转型还是有显着成效的。2012年时,公司将近90%的营收为来自传统PC市场,而到了去年,这一比例降至约60%,同时公司总营收额一直保持在53亿至55亿美元之间。AMD新兴的半定制、嵌入式以及企业市场正在发威,这也符合此前在《一周易评:还给AMD一个公正》中提到的多个未来假设。在图形计算领域,AMD首次官方证实了HBM内存技术将被用于本季度末即将推出的R9 390系列显卡产品中。HBM技术(一代)的带宽号称能达到GDDR5的4.5倍,或DDR3的16倍,并同时较GDDR5节省能耗50%。AMD是首家使用3D堆栈内存技术的公司,英伟达和英特尔也都相继公布了使用该技术的产品计划,但预计快也要到明年才会看到。AMD此次分析师会议给出了一个非常明确的信息,即公司非常重视未来的VR和AR市场。其中多个PPT提到了未来在VR领域的投资,而LiquidVR技术就是AMD打开该市场大门的关键。不过在介绍LiquidVR API时AMD给出了下面这张较为有意思的图:上图着重强调了Mantle对游戏业的革命性影响——由此催生出了微软DirectX 12、苹果Metal(此前一直有传闻Metal也与AMD有关,想不到是真的)和Vulkan(OpenGL Next)——AMD显然对此引以为豪。而LiquidVR是基于Mantle的二次开发,将为虚拟现实和增强现实设备提供一个高效的底层API接口。AMD表示,目前靠单个GPU是无法为VR提供必要的计算性能的,因此双GPU产品(传闻的R9 395x2?)将会是一个重点——更多有关LiquidVR的技术细节,请待深入了解后再深入介绍。是AMD的未来投资方向和不投资领域。AMD明确表示,智能、物联终端设备以及低端移动设备将不是考虑的对象。AMD会削弱在消费PC市场的产品投入力度,但强化在企业市场和新兴市场(VR、嵌入式等)的影响。

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